金融界2024年12月24日音书，国度学问产权局信息知道露出 户外，无锡胶大电子材料有限公司获取一项名为“一种用于芯片翻晶膜贴合用固定器”的专利，授权公告号 CN 222190678 U，肯求日历为2023年12月。

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专利摘记知道，本实用新式波及固定器本领边界，尤其为一种用于芯片翻晶膜贴合用固定器，包括承载板，承载板的顶部建树有因循柱，因循柱的侧面固定协调导向板，导向板的结尾装置有驱动电机，导向板的侧面开设有导向槽，驱动电机的输出端固定协调有螺纹杆，螺纹杆相连导向板并蔓延至导向槽内螺纹杆与导向槽动掸协调，装置槽内固定协调有液压伸缩杆，液压伸缩杆的底部固定协调吸盘，吸盘的底部开设有吸孔，通过建树螺纹杆、真空机、伸缩软管、液压伸缩杆和吸盘的互助使用，运转真空机后通过伸缩软管和吸盘可将晶膜进行吸附，运转驱动电天真掸螺纹杆后，可通过挪动块同期调遣真空机和吸盘的位置，便于使命主谈主职使命，进而升迁了使命效果。

起原：金融界

发布于：北京市